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Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Multilayer, Metallkern, Starrflex, HDI Ob Multilayer- oder doppelseitige Leiterplatte – wir finden die individuelle Lösung für Ihr Projekt und tragen zum Mehrwert Ihrer Produkte bei. Unsere Experten sind in der Lage, hoch komplexe Boards mit bis zu 50 Lagen in exellenter Qualität herzustellen. Wir bieten Ihnen ein großes Produktspektrum für individuelle Metallkern-Anwendungen an und beraten Sie über Kombinationsmöglichkeiten mit anderen Basismaterialien. Unsere Hersteller für Metallkern-Applikationen haben sich ausschließlich auf diese Technologie spezialisiert und produzieren mit hochwertigen, UL-zugelassenen Materialien. Flex- und Starr-Flex-Leiterplatten haben sich in komplexen Anwendungen etabliert, denen wenig Bauraum zur Verfügung steht oder die eine aussergewöhnliche Geometrie erfordern. Wir bieten Leiterplatten mit hoher Zuverlässigkeit an, wie sie in elektronisch sensiblen Bereichen notwendig ist (z.B. in der Kameratechnik). Flexible Leiterplatten werden zudem bereits oft als Alternative zur traditionellen Kabelbaumtechnik eingesetzt. HDI Leiterplatten erfordern sowohl in der Projektierungsphase und in der Fertigung erfahrene Spezialisten. Wir beraten und unterstützen unsere Kunden bei der Layoutentwicklung, im Lagenaufbau und bei der Abstimmung der Impedanzen.

Leiterplatte bestückt Layouterstellung zur Layouterstellung benötigen wir von Ihnen folgende Unterlagen: Stücklisten Stromlaufplan Leiterplattenproduktion unsere technischen Möglichkeiten: einlagige, zweilagige, mehrlagige, Aluminium (metal core laminate) CEM1, FR3, FR4 und FR5 Materialstärke 0,55 mm bis 3,2 mm Cu-Schichten 18, 35, 70, 105 und 210 µm Maximales Maß 500 mm x 600 mm Leiterbahnbreite und Isolation 120 µm Minimaler Öffnungsdurchmesser 0,2 mm Oberflächenbehandlung HAL ohne Blei (LF) OSP (organischer Oberflächenschutz) Au (chemisch Nickel oder galvanisch Gold) Ag (chemisch Silber) Sn (chemisch Zinn) Graphit (Karbonpaste) Stopplack grün, schwarz, weiß, blau oder rot Servicedruck weiß, gelb oder schwarz Bearbeitung schneiden, ritzen, fräsen Datenformate Gerber 274X CAM 350 Version 6 und höher EAGLE 3,55 und höher Bohrdaten Sieb und Mayer Excellon

Leiterplattendistanzhalter aus Kunststoff in verschiedenen Bauformen, sechskant und runde Kunststoff-Distanzbolzen, LP-Halter mit Klebefolie, lösbare und leitende Halter lieferbar, u.a. LCBS Halter Leiterplattenabstandshalter aus Kunststoff und Metall, Distanzbolzen, Distanzhülsen und Distanzhalter aus Kunststoff und Metall

Sie wollen eine Leiterplatte bestücken, sind sich aber nicht sicher, wo Sie eine hochwertige Bestückung Ihrer Platinen ordern können Bei Deim Electronic Production in München können Sie eine Leiterplatte bestücken lassen – ganz nach Ihren Vorstellungen. Da die Bestückung von Leiterplatten immer auch eine Sache von Vertrauen ist, setzen wir alles daran, dieses Vertrauen zu uns zu erhalten. Dies kann nur geschehen, indem wir ihnen das beste Produkt liefern. Unsere hochwertige SMD- und THT-Bestückung sind ein Baustein Ihres Erfolges, weshalb die Bestückung professionell und zuverlässig durchgeführt wird, damit auch Sie Ihre Kunden begeistern können. Sie werden sehen, unsere hochwertige Platinenbestückung und Gerätemontage hilft Ihnen auf dem Weg Ihr Unternehmen erfolgreicher zu machen, sodass Sie sagen können: Die SMD-Bestückung von DEIM Electronic Production war ein wichtiger Schritt in eine erfolgreiche Zukunft unseres Unternehmens.

Bei der Leiterplattenherstellung von AS Industrietechnik handelt es sich um eine Prototypherstellung in Fräsausführung. Unsere Leiterplatten werden einseitig und doppelseitig angeboten. Natürlich werden auch im Bereich Leiterplattenherstellung individuelle Lösungen für unsere Kunden erarbeitet.

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Werden Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt oder muß die Temperatur von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden, ist die Aluminium – Leiterplatte eine sehr gute Alternative zur Standardleiterplatte. Das Aluminium führt die entstehende Wärme von den Bauteilen ab und verteilt diese gleichmäßig über die gesamte Leiterplatte. Zwischen dem Aluminium und der Kupferleitschicht befindet sich eine Isolierschicht. Die Hitzeableitung durch das Aluminium ermöglicht in der LED – Technik und bei Hochleistungsbauteilen eine höhere Packungsdichte. Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0 mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Die Isolierung zwischen Kupfer und Aluminium beträgt 100 µm. Es gibt eine Vielzahl von technologischen Kombinationen. Die einfachste Ausführung ist die einseitige Aluminium Leiterplatte. Auf den Aluminiumträger wird mittels eines Prepregs die Kupferfolie auflaminiert. Das weitere Herstellverfahren entspricht dem einer einseitigen FR 4 Leiterplatte. Bei doppelseitigen Aluminiumkernleiterplatten muß der Aluminiumkern gegen das Kupfer der Durchkontaktierung isoliert werden. Es wird die Lochung im Aluminium größer gebohrt als der eigentliche Lochdurchmesser der Durchkontaktierung. Beim Verpressen des Aluminiumkerns mit Prepreg und Kupfer geht der Harzüberschuss in die Lochung. Nach dem Verpressen wird das Loch für die Durchkontaktierung kleiner aufgebohrt. Die weiteren Arbeitsschritte entsprechen dem der durchkontaktierten Leiterplatte. Beim Erstellen der Layout Unterlagen sind diese Besonderheiten von Bohrabständen und Bohrdurchmesser zu berücksichtigen. Nach gleichem Prinzip können auch Multilayer mit Aluminiumkernen gefertigt werden.

Schaltschrankverdrahtung für den Serienanlagenbau, kompakte Signalleitungen, kodiertes Stecken Nennspannung: 24 V DC Nennstrom: 3 A Schutzart: IP 54 Polzahl: bis zu 6 Kodierung: bis zu 32 Steckplätze: 10/12/16 Zulassung: UL/ CSA

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.

wenn es um zuverlässige THT-Bestückungsdienstleistungen geht, sind Sie bei uns an der richtigen Adresse. Unser Unternehmen bietet Ihnen eine umfassende Lösung, die auf bewährten Verfahren und hochqualifizierten Mitarbeitern basiert, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen. Durch die Nutzung der Through-Hole-Technologie (THT) gewährleisten wir eine robuste und zuverlässige Montage von Bauteilen auf Leiterplatten, was eine stabile elektrische Verbindung sicherstellt. Unser Ziel ist es, Ihnen einen ganzheitlichen Service anzubieten, der Ihre Anforderungen vollständig erfüllt. Von der ersten Beratung über die detaillierte Planung bis hin zur präzisen Ausführung stehen wir Ihnen mit unserem Fachwissen und unserer Expertise zur Seite. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz und Erfahrung, um Ihre THT-Bestückungsprojekte erfolgreich umzusetzen. https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/die-tht-bestueckung.html

Prüftechnik nimmt einen wesentlichen Bestandteil im Produktionsprozess ein, da oftmals weitreichende sicherheitsrelevante Funktionen getestet werden. Insbesondere in der Automobilindustrie spielt dieser Aspekt eine tragende Rolle, zumal im Fahrzeug raue Bedingungen herrschen, die auf alle Elemente der Leiterplatte und Kfz-Verkabelung einwirken. Wir liefern seit Jahren zuverlässig elektronische Komponenten für verschiedene hochkomplexe Prüfsysteme für Leiterplatten oder Testsysteme für die Automobilelektronik und –verkabelung. Wobei wir bei der Entwicklung und Fertigung elektronischer Komponenten für die Prüftechnik ein höchstes Maß an Qualitätsbewusstsein zu Grunde legen. Wir entwickeln aber auch gerne Prüftechnik für andere Applikationen.

Maßgeschneiderte Elektroniklösungen, profitabel wirtschaften, eine effiziente, kostensparende, sichere Produktion und Partner, die in ihrem Bereich einen Komplettservice bieten. Diese Wünsche stehen bei allen Unternehmen an erster Stelle. Durch die zeitgemäße strategische Kompetenzausrichtung unseres Unternehmens mit bewährtem weltweitem Beschaffungsmanagement sowie Elektronik-Komplettservices aus einer Hand erfüllen wir diese Anforderungen mit Kreativität und den Erfahrungen aus 35 Jahren Leiterplattenentwicklung und Bestückungs-Know-how in der von uns gewohnten Schnelligkeit und Präzision. Unser Leistungsspektrum: Leiterplatten Technologische Beratung Weltweite Beschaffung Mechanische Bearbeitung Laminier-Prozess Elektrische Tests Nachbearbeitung & Rework Messlabor Baugruppen Weltweite Bauteilebeschaffung SMD-/THT-Bestückung Montage Reinigung Funktionstests Frontplatten / mechanische Komponenten Fräsen und Gravieren von Leichtmetallen und Kunststoffen Eloxieren Lackieren Bedrucken Industrieller Digitalvierfarbdruck Non-Impact-Printing für Platinen, Frontplatten, E-Gehäuse, Etiketten

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.

Karten Vorteile Features NovaCarts I/O-Karten und Module bieten hohe Rechenleistung und zeichnen sich durch ihren System-on-Chip-Ansatz aus: Jede Karte verfügt über einen eigenen Prozessor und algorithmische, in der Software abgebildete Intelligenz. Dadurch konnten die zur Simulation notwendigen Parameter und Regler größtenteils in der FPGA-Technologie der Karte realisiert werden, analoge Schaltungen wurden auf ein Minimum reduziert – perfekte Voraussetzungen für schnelle und exakte Simulationen Die State-of-the-Art Karten und Module bieten eine lange Nutzungsdauer, kurze Inbetriebnahme- und Konfigurationszeiten sowie einen geringen Wartungsaufwand . Sie werden vom HiL-System automatisch erkannt, lassen sich in beliebig skalierbaren Testumgebungen einsetzen - einfach von Projekt zu Projekt wiederverwenden und bei Bedarf schnell und kostengünstig an zukünftige Anforderungen anpassen . Dies ermöglicht es Automobilherstellern und -zulieferern, ihre HiL-Systeme schrittweise auf- bzw. auszubauen und dem Stand der Technik folgend schnell und kostengünstig weiterzuentwickeln. Wie die großen, für die NovaCarts HiL-Systeme verwendeten Recheneinheiten verfügen auch die NovaCarts I/O-Karten über Funktionen wie Modell-Ausführungsplattform, Datenaustausch und Synchronisierung mit anderen HiL-Recheneinheiten sowie die Anbindung an GUI oder Testautomatisierung Die NovaCarts I/O-Karten lassen sich in den NovaCarts HiL-Systemen oder im Standalone-Betrieb (einzeln oder im Verbund) ohne übergeordneten Echtzeit-Rechner einsetzen. Dadurch sind Anwendungen in beliebigen Größen realisierbar – von kleinen, kompakten Lösungen mit einer Karte bis hin zu Gesamtfahrzeug-Simulationen. Ausführliche Informationen zu allen NovaCarts Hardware-Baugruppen für Hybrid-Anwendungen finden Sie hier:

Funktionsbeschreibung: Der Be- / Entlader SLU ist ein qualitativ hochwertiges Handlings-Gerät zum Auf- und Abstapeln von Leiterplatten. Die speziellen Blechlaschen mit extra langen Bügeln ermöglichen es Ihnen, kleine als auch große Leiterplatten in verschiedenen Dicken zu stapeln. Eine Kunststoffbeschichtung der Blechlaschen gewährleistet einen kratzerfreien Transport. Der SLU90 überzeugt mit einem benutzerfreundlichen Siemens Basic Panel. Zum Drehen wird ein leistungsstarker 110Nm-Frequenzmotor verwendet. Das Grundgestell besteht aus Leichtmetallprofilen, die Gewicht reduzieren und eine leicht zu reinigende Oberfläche bietet. Ein Einlaufband transportiert die Leiterplatte von/zur vorherigen/nachfolgenden Anlage. Optionen: Ein-/Auslaufbandläge 360 mm Ein-/Auslaufbandläge 650 mm

Leiterplattenzubehör - Leiterplattenhalter - Keine Schrauben u Muttern - einfache "Einschnapp-Montage" - Leiterplattenfuß schraubbar - Farben: natur,schwarz - Material: PA6,PA6.6,PA6 30% Glasfaser Unser Leiterplattenzubehör trägt dazu bei, die Effizienz und Langlebigkeit Ihrer Elektronikanwendungen zu verbessern. Von Abstandshaltern bis hin zu Isolatoren bieten wir eine breite Palette an Produkten, die auf die Anforderungen moderner Elektronikanwendungen zugeschnitten sind. Leiterplattenzubehör - Leiterplattenhalter - Keine Schrauben und Muttern - einfache "Einschnapp-Montage" - Leiterplattenfuß schraubbar - Farben: natur, schwarz - Material: PA6,PA6.6,PA6 30% Glasfaser

Bohr- und Fräsautomaten Bestückmaschinen Reflow-Ofen sowie Wellen-Lötanlage Spezialanfertigungen und Eigenkonstruktionen

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1

Breitgefächertes Know-how von Spezialisten Die in unserem Team beschäftigten Elektroniker entwickeln und fertigen die für die Funktionsmuster und Prototypen passende Regel- und Steuerelektronik. Für unsere Kunden entfällt dadurch die Schnittstelle zwischen Elektronik und Mechanik bzw. Hydraulik. Darüber hinaus wird auf diese Weise ein mechatronischer oder fluidtronischer Gesamtansatz ermöglicht, der oft erhebliche Vorteile bietet. Unser Leistungsspektrum umfasst im Einzelnen: • Funktionsmustersteuergeräte • Steuer- und Regelelektronik • Leistungselektronik • Ansteuerungen von DC- und Schrittmotoren • Ansteuerung und Regelung von Aggregaten und Ventilen • Auswerteelektroniken • Integration der Elektronik ins Gesamtsystem • Sensorintegration • Mikrocontrollerprogrammierung

In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden entwickeln und konstruieren wir Maschinen, Vorrichtungen sowie Prototypen. Dabei berücksichtigen wir stets eine möglichst wirtschaftliche Herstellung mit höchster Funktionalität und Qualität sowie einen effizienten Betrieb. Wir übernehmen auch die Entwicklung der dafür notwendigen Steuerungseinheiten. Eine innovative, grafische und leicht verständliche eigene speicherprogrammierbare Steuerung ermöglicht die intelligente Lösung vielfältigster Aufgaben. Diese Steuerung ist nicht nur für den Maschinen- und Vorrichtungsbau, sondern auch für den Einbau in Zählerkästen (z.B. Heizung, Solar, etc.) geeignet. Die Steuerungsabläufe werden dokumentiert und können jederzeit auch grafisch dargestellt werden.

Die klassische Leiterplatten-Bestückungstechnik ist die Durchstecktechnik. Als Durchsteckmontage (englisch: through-hole technology, THT) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen. Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (SMT) ist die Durchsteckmontage dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente mit Anschlussdrähten versehen sind. Bei diesem Verfahren werden die Kontaktlöcher (Einstecklöcher) berechnet, gebohrt und kontaktiert. Die Drahtanschlüsse werden bei der Montage mittels Kontaktlöcher durch die Leiterplatte gesteckt und anschließend durch das Löten (konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten) verbunden.

Unser Geschäft stellt Ihnen eine große Bandbreite zur Verfügung, aus der Sie ganz nach Ihrem Geschmack wählen können. Dabei unterstützen wir Sie mit einer umfassenden und fachlich kompetenten Beratung

THT = Through Hole Technology war 1974 die einzige Tech­nologie, die zur Bestückung elektronischer Baugruppen zur Anwendung kam. Matulka electronic hat mehr als vier Jahrzehnte an Erfahrung mit dieser bewährten Methode. In zwei Fachabteilungen bestücken und montieren wir von Hand. Für die Lötprozesse stehen wahlweise Schwallbad- und Selektiv-Lötanlagen zur Verfügung. Parallel kommen nach wie vor manuelle Lötverfahren zur Anwendung. Das beste Ergebnis entscheidet über die Wahl der sinnvollsten und wirtschaftlichsten Verfahrenskombination.

• Zum stufenlosen Ausgleich von Bodenunebenheiten oder Treppen • Bedienefreundlicher Klemmbeschlag • Passend für Leitern mit 60 mm Profilhöhe, Nr. 7152 für Profilgröße 70 mm • Andere Holmgrößen auf Anfrage • Empfohlener Verstellbereich: 1/3 ausziebar Holmgröße (mm): Länge (m) 1,00 1,25 1,50 1,25 1,50 Bestell-Nr.: